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重新评估下一代技术的最终表面处理性能

  介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多

精准选择介质材料

过去,为制造PCB选择材料时,一律都使用FR-4,无需多想。因为之前使用的时钟频率较低,信号的上升时间较慢,所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特,上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

精准选择介质材料

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【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW,展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料,其中,RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

优化无线通信系统的热量管理

“无线通信”术语已经存在很多年了,它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多

优化无线通信系统的热量管理

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